স্পুটারিং লক্ষ্যগুলির প্রধান বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগ

Sputtering লক্ষ্য সাধারণত উল্লেখ করুনলক্ষ্য উপকরণ শারীরিক বাষ্প জমা (PVD) স্পুটারিং পদ্ধতিতে ব্যবহৃত হয়। এই উপকরণগুলির সাধারণত নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য এবং অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে:

কর্মক্ষমতা:

উচ্চ বিশুদ্ধতা: জমা ফিল্মগুলির গুণমান এবং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য স্পুটারিং লক্ষ্যগুলি উচ্চ বিশুদ্ধ হওয়া প্রয়োজন।

অভিন্নতা: স্পুটারিং প্রক্রিয়া চলাকালীন জমাকৃত ফিল্মের অভিন্নতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে লক্ষ্যবস্তুতে ভাল অভিন্নতা থাকা দরকার।

উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের: টার্গেট উপাদান স্পুটারিং প্রক্রিয়ার সময় উচ্চ তাপমাত্রা এবং শক্তি বোমাবর্ষণ সহ্য করতে সক্ষম হওয়া প্রয়োজন।

যান্ত্রিক শক্তি: একটি স্থিতিশীল আকৃতি বজায় রাখার জন্য, লক্ষ্য উপাদানের ভাল যান্ত্রিক শক্তি এবং স্থায়িত্ব থাকা প্রয়োজন।

আবেদন:

পাতলা ফিল্ম জমা: ধাতু, অক্সাইড, নাইট্রাইড, কার্বাইড এবং অন্যান্য পদার্থের জমা সহ পাতলা ফিল্ম জমাকরণ প্রক্রিয়াগুলিতে স্পুটারিং লক্ষ্যগুলি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

ইলেকট্রনিক ডিভাইস: স্পটারিং টার্গেটগুলি ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং অপটিক্যাল ডিভাইসের প্রস্তুতির জন্য সেমিকন্ডাক্টর ফিল্ম, পরিবাহী ফিল্ম এবং অপটিক্যাল ফিল্ম প্রস্তুত করতে ব্যবহৃত হয়।

আলংকারিক আবরণ: স্পুটারিং লক্ষ্যগুলি আলংকারিক এবং কার্যকরী আবরণ প্রস্তুত করতেও ব্যবহার করা হয়, যেমন অ্যান্টি-রিফ্লেক্টিভ লেপ, অ্যান্টি-জারোশন লেপ ইত্যাদি।

সৌর কোষ : আলো শোষণকারী স্তর এবং ইলেক্ট্রোড সামগ্রী প্রস্তুত করতে সৌর কোষের উত্পাদনে স্পুটারিং লক্ষ্যগুলিও ব্যবহৃত হয়।

সাধারণভাবে, স্পুটারিং লক্ষ্যগুলির উচ্চ বিশুদ্ধতা এবং অভিন্নতা রয়েছে এবং পাতলা ফিল্ম জমা করার প্রক্রিয়া এবং কার্যকরী উপকরণ প্রস্তুত করার ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।