0102030405
Partikel Nano Bubuk Seng Oksida Nano Kemurnian Tinggi cas 1314-13-2 untuk Produk Keramik Paduan Entropi Tinggi
Properti
•Aplikasi:Riset
•Berat molekul :81.37
•Titik lebur:1975 °C
• Bentuk: partikel
•Nama merk: Lonwin
• MOQ: 1KG
Penggunaan Produk
Serbuk seng oksida (ZnO) memiliki beragam kegunaan dalam industri, antara lain:
Industri karet: Bubuk seng oksida digunakan sebagai bahan tambahan pada produk karet untuk meningkatkan ketahanan aus, ketahanan penuaan dan ketahanan cuaca pada karet.
Industri keramik: Bubuk seng oksida dapat digunakan sebagai komponen glasir keramik untuk meningkatkan kilap dan kekerasan produk keramik.
Industri pelapisan: Bubuk seng oksida dapat digunakan sebagai aditif pada pelapis anti korosi untuk meningkatkan ketahanan cuaca dan ketahanan korosi pada pelapis.
Industri kosmetik: Bubuk seng oksida digunakan sebagai pigmen dan zat tabir surya dalam kosmetik untuk memberikan fungsi perlindungan dan penutup sinar matahari.
Industri elektronik: Bubuk seng oksida dapat digunakan untuk menyiapkan komponen elektronik seperti perangkat optoelektronik dan varistor.
Secara umum, bubuk seng oksida memiliki aplikasi yang luas dalam industri, meliputi karet, keramik, pelapis, kosmetik, elektronik, dan bidang lainnya.
Sedang mengemas:
Kemasan normal kami adalah 25kgs/Drum
Kemasannya bisa disesuaikan. istilah pengiriman bisa melalui laut, melalui udara, dan sampel atau jumlah kecil dapat dikirim melalui DHL, FEDEX, EMS dan TNT.
Catatan: Komposisi dan ukuran bahan kimia dapat dioptimalkan sesuai kebutuhan pelanggan

Kondisi untuk penyimpanan yang aman, termasuk segala ketidakcocokan
Dipisahkan dari amonia, larutan hidrogen peroksida kuat dan asam kuat.
Perlindungan Keamanan
Tindakan pencegahan untuk penanganan yang aman
Penanganan di tempat yang berventilasi baik. Kenakan pakaian pelindung yang sesuai. Hindari kontak dengan kulit dan mata. Hindari pembentukan debu dan aerosol. Gunakan alat yang tidak menimbulkan percikan api. Mencegah kebakaran yang disebabkan oleh uap pelepasan elektrostatis.












