Properti utama dan aplikasi target sputtering

Target sputtering biasanya mengacu padabahan sasaran digunakan dalam metode sputtering deposisi uap fisik (PVD). Bahan-bahan ini biasanya memiliki sifat dan aplikasi berikut:

pertunjukan:

Kemurnian Tinggi : Target sputtering harus memiliki kemurnian tinggi untuk menjamin kualitas dan kinerja film yang disimpan.

Keseragaman : Bahan target harus memiliki keseragaman yang baik untuk menjamin keseragaman dan stabilitas film yang diendapkan selama proses sputtering.

Ketahanan suhu tinggi : Bahan target harus mampu menahan suhu tinggi dan serangan energi selama proses sputtering.

Kekuatan mekanis : Untuk mempertahankan bentuk yang stabil, material target harus memiliki kekuatan dan stabilitas mekanik yang baik.

aplikasi:

Deposisi film tipis: Target sputtering banyak digunakan dalam proses deposisi film tipis, termasuk deposisi logam, oksida, nitrida, karbida, dan bahan lainnya.

Perangkat elektronik : Target sputtering digunakan untuk menyiapkan film semikonduktor, film konduktif, dan film optik untuk persiapan perangkat elektronik dan perangkat optik.

Pelapis dekoratif : Target sputtering juga digunakan untuk menyiapkan pelapis dekoratif dan fungsional, seperti pelapis anti reflektif, pelapis anti korosi, dll.

Sel surya : Target sputtering juga digunakan dalam produksi sel surya untuk menyiapkan lapisan penyerap cahaya dan bahan elektroda.

Secara umum, target sputtering memiliki kemurnian dan keseragaman yang tinggi serta banyak digunakan dalam proses pengendapan film tipis dan bidang penyiapan bahan fungsional.