Haapteigenschaften an Uwendungen vu Sputterziler

Sputtering Ziler bezéien normalerweis opZilmaterialien benotzt an der kierperlecher Dampdepositioun (PVD) Sputtermethod. Dës Materialien hunn normalerweis déi folgend Eegeschaften an Uwendungen:

Leeschtung:

Héich Puritéit: Sputterziler musse vu héijer Rengheet sinn fir d'Qualitéit an d'Leeschtung vun deponéierte Filmer ze garantéieren.

Uniformitéit: D'Zilmaterial muss gutt Uniformitéit hunn fir d'Uniformitéit an d'Stabilitéit vum deposéierte Film während dem Sputterprozess ze garantéieren.

Héich Temperaturresistenz: D'Zilmaterial muss fäeg sinn déi héich Temperatur an Energiebombardement wärend dem Sputterprozess ze widderstoen.

Mechanesch Kraaft: Fir eng stabil Form ze halen, muss d'Zilmaterial gutt mechanesch Kraaft a Stabilitéit hunn.

Applikatioun:

Dënn Film Depositioun: Sputtering Ziler gi wäit an dënn Film Depositiounsprozesser benotzt, dorënner d'Oflagerung vu Metaller, Oxiden, Nitriden, Karbiden an aner Materialien.

Elektronesch Geräter: Sputterziler gi benotzt fir Hallefleitfilmer, konduktiv Filmer an optesch Filmer fir d'Virbereedung vun elektroneschen Apparater an opteschen Apparater ze preparéieren.

Dekorative Beschichtungen: Sputterziler ginn och benotzt fir dekorativ a funktionell Beschichtungen ze preparéieren, sou wéi antireflektiv Beschichtungen, Anti-Korrosiounsbeschichtungen, asw.

Solarzellen: Sputtering Ziler ginn och an der Produktioun vu Solarzellen benotzt fir liicht absorbéierend Schichten an Elektrodenmaterialien ze preparéieren.

Am Allgemengen hunn Sputterziler héich Rengheet an Uniformitéit a gi wäit an dënnem Filmdepositiounsprozesser an am Feld vun der Virbereedung vun funktionelle Materialien benotzt.