Sifat utama dan aplikasi sasaran sputtering

Sasaran sputtering biasanya merujuk kepadabahan sasaran digunakan dalam kaedah pemendapan wap fizikal (PVD). Bahan-bahan ini biasanya mempunyai sifat dan aplikasi berikut:

prestasi:

Ketulenan Tinggi : Sasaran sputtering perlu mempunyai ketulenan tinggi untuk memastikan kualiti dan prestasi filem yang didepositkan.

Keseragaman : Bahan sasaran perlu mempunyai keseragaman yang baik untuk memastikan keseragaman dan kestabilan filem termendap semasa proses sputtering.

Rintangan suhu tinggi : Bahan sasaran perlu dapat menahan suhu tinggi dan pengeboman tenaga semasa proses sputtering.

Kekuatan mekanikal : Untuk mengekalkan bentuk yang stabil, bahan sasaran perlu mempunyai kekuatan mekanikal yang baik dan kestabilan.

permohonan:

Pemendapan filem nipis : Sasaran sputtering digunakan secara meluas dalam proses pemendapan filem nipis, termasuk pemendapan logam, oksida, nitrida, karbida dan bahan lain.

Peranti elektronik : Sasaran sputtering digunakan untuk menyediakan filem semikonduktor, filem konduktif dan filem optik untuk penyediaan peranti elektronik dan peranti optik.

Salutan hiasan : Sasaran sputtering juga digunakan untuk menyediakan salutan hiasan dan berfungsi, seperti salutan anti-reflektif, salutan anti-karat, dsb.

Sel suria : Sasaran sputtering juga digunakan dalam penghasilan sel suria untuk menyediakan lapisan menyerap cahaya dan bahan elektrod.

Secara umum, sasaran sputtering mempunyai ketulenan dan keseragaman yang tinggi dan digunakan secara meluas dalam proses pemendapan filem nipis dan bidang penyediaan bahan berfungsi.