อนุภาคโลหะผสมทองแดงเงินที่มีความบริสุทธิ์สูงและราคาต่ำ AgCu High-Entropy Alloys (HEA) ปรับแต่งได้

ฟลักซ์การบัดกรี

โลหะเชื่อม (สารเชื่อม) เงินถูกใช้ในปริมาณมากเพื่อผลิตโลหะเชื่อม ซึ่งส่วนใหญ่เป็นโลหะผสมแบบไตรภาคที่ประกอบด้วยเงิน ทองแดง และสังกะสี องค์ประกอบของเงินมีตั้งแต่ 10 ถึง 80% ทองแดง 15 ถึง 50% และสังกะสีตั้งแต่ 5 ถึง 40% โลหะผสมเหล่านี้ส่วนใหญ่มีจุดหลอมเหลวระหว่าง 650 ถึง 775C บางครั้งมีการเติมทองแดงหรือดีบุกเพื่อสร้างโลหะผสมที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่า โลหะผสมสำหรับการเชื่อมเงินถูกนำมาใช้ในอุตสาหกรรมในการเชื่อมโลหะเหล่านั้น กล่าวคือ เมื่อโลหะผสมสำหรับการบัดกรีแข็งต้องการอุณหภูมิการเชื่อมที่สูงขึ้น ก็อาจทำให้เกิดการเติบโตของอนุภาคมากเกินไปหรือส่งผลร้ายอื่น ๆ ต่อโลหะที่การเชื่อม [4]

วัสดุหน้าสัมผัสไฟฟ้า

ความต้านทานต่อการสัมผัสต่ำและค่าการนำไฟฟ้าสูงทำให้ซิลเวอร์เป็นโลหะที่จำเป็นมากในอุปกรณ์หน้าสัมผัสทางไฟฟ้า แต่หากแรงดันหน้าสัมผัสสูงหรือมีส่วนโค้ง อายุการใช้งานของคอนแทคเตอร์ที่ทำจากเงินบริสุทธิ์จะอยู่ได้ไม่นาน ชุดของสารที่ประกอบด้วยเงิน อโลหะ และโลหะทนไฟหลายชนิดได้รับการพัฒนาให้เป็นอุปกรณ์หน้าสัมผัสไฟฟ้ากำลังสูง สารเหล่านี้ไม่ใช่โลหะผสมในธรรมชาติเนื่องจากส่วนประกอบไม่ละลายซึ่งกันและกัน จัดทำขึ้นด้วยเทคโนโลยีทางโลหะวิทยา กล่าวคือ โดยการอัดและเผาส่วนผสมของผงละเอียดของแต่ละส่วนประกอบ สารที่แบ่งออกเป็นเงินและทังสเตน เงินและกุญแจ เงินและนิกเกิล เงินและกราไฟท์ แร่เงินและออกซิเดชัน และเงินและตะกั่วออกไซด์ถูกใช้เป็นวัสดุหน้าสัมผัสทางไฟฟ้า โดยทั่วไปความต้านทานต่อการสัมผัสจะสูงกว่าผลไม้ทื่อเล็กน้อย แต่ใกล้เคียงกับเงินทำงานเล็กๆ โดยมีจุดเชื่อมต่อสี่เท่าที่เข้าถึงได้ภายใต้การสลักสีเหลือง