Kõrge puhtusastmega pallaadiumiosakesed tööstuslikuks töötlemiseks Pd CAS 7440-05-3

Tavaliselt valtsitakse see sulamist ja sellest saab valmistada membraani (nimetatakse kileks) ja membraantoruks (nn toru). Kile paksus on tavaliselt 50 kuni 100 mikronit. Seda kasutatakse peamiselt hapniku puhastamiseks ja selle põhimõte on lahuse difusioonirežiim ning difusiooni liikumapanevaks jõuks on vesiniku osarõhu erinevus membraani mõlemal küljel. Temperatuuril 300-500C, kui toormaterjali vesinik surutakse kile ühele küljele, adsorbeerub vesiniku molekul esmalt keemiliselt ja dissotsieerub kile pinnal vesinikuaatomiteks, viimane lahustub sulamis, moodustades hüdriide ja väike. vesinikuaatomid paiknevad sulamivõre pilus ja võivad vabalt liikuda. Kontsentratsioonigradiendi mõjul difundeeruvad vesinikuaatomid membraani teisele küljele ja sadestuvad välja, rekombineerides vesiniku molekulideks ja desorptsiooni. Lisaks vesinikule ja selle isotoopidele ei pääse membraanist läbi ükski teine ​​gaas, mistõttu saab soomustatud membraani kasutada ülikõrge puhtusastmega vesiniku saamiseks. Vesiniku transmembraani kiirus on seotud temperatuuri, kile paksuse ja vesiniku osarõhu erinevusega P kile mõlemal küljel. Temperatuuri tõus, inimese P suurenemine ja kile paksuse vähenemine võivad suurendada vesiniku läbilaskvust. Kui temperatuur on aga liiga kõrge, suurendab see energiatarbimist ja vähendab kile füüsilist tugevust. Seetõttu reguleeritakse temperatuuri tavaliselt umbes 400C. Mõned lisandid võivad põhjustada membraani mürgitust, vähendada membraani ammoniaagi läbilaskvust ja isegi hävitada membraani. Pliimürgistuse põhjuseks võivad olla elavhõbe, arseniid, halogeniid, õliaur, väävel ja ammoniaak ning tolm. Alumiiniumsulamist saab valmistada torud (torud) või membraanid (kiled).