高純度かつ低価格の銀銅合金粒子 AgCu 高エントロピー合金 (HEA) カスタマイズ

はんだ付け用フラックス

溶接合金（溶接剤） 銀は、主に銀、銅、亜鉛からなる三元合金である溶接合金の製造に大量に使用されます。 銀の組成は 10 ～ 80%、銅は 15 ～ 50%、亜鉛は 5 ～ 40% の範囲になります。 これらの合金のほとんどは 650 ～ 775℃ の融点を持っています。 より低い融点の合金を作成するために、銅またはスズが添加される場合があります。 銀溶接合金は、これらの金属を溶接するために業界で使用されています。つまり、ろう付け合金がより高い溶接温度を必要とする場合、溶接部の金属に過剰な粒子の成長やその他の有害な影響を引き起こす可能性があります。 [4]

電気接点材料

銀は接触抵抗が低く、導電率が高いため、電気接点機器に非常に必要な金属ですが、接触電圧が高い場合やアークが発生する場合、純銀で作られたコンタクタの寿命は長くありません。 銀とさまざまな非金属および高融点金属で構成される一連の物質が、高出力電気接触デバイスとして開発されてきました。 これらの物質は、成分が互いに溶解しないため、本質的には合金ではありません。 これらは冶金技術、つまり各成分の微粉末の混合物を加圧および焼結することによって製造されます。 電気接点材料としては、銀とタングステン、銀とキー、銀とニッケル、銀とグラファイト、銀と酸化ピック、銀と酸化鉛に分けられる物質が使用されます。 それらの接触抵抗は一般に鈍い果実よりもわずかに高いですが、黄色の彫刻の下に達する4重の接合部を備えた小さな加工用の銀に近いです。