მაღალი სისუფთავის პალადიუმის ნაწილაკი სამრეწველო დამუშავებისთვის Pd CAS 7440-05-3

ის, როგორც წესი, შემოვიდა შენადნობიდან და შეიძლება დამზადდეს დიაფრაგმად (ე.წ. ფილმად) და მემბრანულ მილში (ე.წ. მილის). ფირის სისქე ჩვეულებრივ 50-დან 100 მიკრონიმდეა. იგი ძირითადად გამოიყენება ჟანგბადის გასაწმენდად და მისი პრინციპია ხსნარ-დიფუზიის რეჟიმი, ხოლო დიფუზიის მამოძრავებელი ძალა არის წყალბადის ნაწილობრივი წნევის სხვაობა მემბრანის ორივე მხარეს. 300-500C ტემპერატურაზე, როდესაც ნედლეული წყალბადი ზეწოლას ახდენს ფირის ერთ მხარეს, წყალბადის მოლეკულა ჯერ ქიმიურად შეიწოვება და იშლება წყალბადის ატომებად ფირის ზედაპირზე, ეს უკანასკნელი იხსნება შენადნობაში ჰიდრიდების წარმოქმნით, ხოლო მცირე წყალბადის ატომები განლაგებულია შენადნობის გისოსის უფსკრულით და შეუძლიათ თავისუფლად გადაადგილება. კონცენტრაციის გრადიენტით განპირობებული წყალბადის ატომები იშლება მემბრანის მეორე მხარეს და ნალექი ხდება, წყალბადის მოლეკულებში ხელახლა გაერთიანება და დეზორბცია. წყალბადისა და მისი იზოტოპების გარდა, მემბრანაში სხვა გაზი არ გადის, ამიტომ ჯავშანტექნიკის გამოყენება შესაძლებელია ულტრა მაღალი სისუფთავის წყალბადის მისაღებად. წყალბადის ტრანსმემბრანის სიჩქარე დაკავშირებულია ტემპერატურასთან, ფირის სისქესთან და წყალბადის ნაწილობრივი წნევის განსხვავებასთან P ფილმის ორივე მხარეს. ტემპერატურის მატებამ, ადამიანის P-ის გაზრდამ და ფირის სისქის შემცირებამ შეიძლება გაზარდოს წყალბადის გამტარიანობა. თუმცა, თუ ტემპერატურა ძალიან მაღალია, ეს გაზრდის ენერგიის მოხმარებას და შეამცირებს ფირის ფიზიკურ ძალას. ამიტომ, ტემპერატურა ჩვეულებრივ კონტროლდება დაახლოებით 400C. ზოგიერთი მინარევები შეიძლება გამოიწვიოს მემბრანის მოწამვლა, შეამციროს მემბრანის ამიაკის გამტარიანობა და მემბრანის განადგურებაც კი. ტყვიით მოწამვლა შეიძლება გამოწვეული იყოს ვერცხლისწყლის, დარიშხანის, ჰალოიდის, ნავთობის ორთქლის, გოგირდის და ამიაკის ნივთიერებებით და მტვერით. ალუმინის შენადნობი შეიძლება დამზადდეს მილები (მილები) ან დიაფრაგმები (ფილები).